耐高溫紅色硅膠墊| 電路板壓合用紅硅膠
耐高溫紅色硅膠墊廣泛應用于電路板壓合、模具壓合、疊層母排壓合、鋁基板、太陽能產品壓合、航空航天,及其他熱壓合領域。硅膠的化學組份和物理結構,決定了它具有許多其他同類材料難以取代得特點:吸附性能高、熱穩定性好、化學性質穩定,緩沖性能出色、厚度均勻、熱傳導均衡、出色的抗拉和抗撕裂強度。
產品概述
功能特性
- 01耐高溫、耐高壓、對比其他品牌的硅膠墊,硅油釋出量極少
- 02導熱迅速、熱傳導均衡、厚度均勻
- 03良好的緩沖性、回彈性好,延長加熱板和層壓板的使用壽命
- 04抗拉、抗撕裂強度高,使用壽命長、成本低
產品規格
- 01卷材:(厚:1.6mm)*(寬:600mm/800mm等寬幅)
- 02其他長寬尺寸的片材可按客戶要求裁剪也可成卷購買;