壓合緩沖墊REEPADS|紙質緩沖墊
REEPADS是一款高端的紙纖維壓合墊，專為高層PCB電路板、軟硬結合板、金屬基電路板、FPC柔性線路板壓合工藝而設計的。REEPADS壓合緩沖墊材質更為均勻，在熱壓過程中能夠準確控制熱傳遞、均衡線路板表面上的壓力，從而起到均衡壓力、導熱緩沖的功能，是一款性能突出的熱壓合緩沖材料。
概述
壓合緩沖墊REEPADS
REEPADS是一款高端的紙纖維壓合墊，專為高層PCB電路板、軟硬結合板、金屬基電路板、FPC柔性線路板壓合工藝而設計的。REEPADS壓合緩沖墊材質更為均勻，在熱壓過程中能夠準確控制熱傳遞、均衡線路板表面上的壓力，從而起到均衡壓力、導熱緩沖的功能，是一款性能突出的熱壓合緩沖材料。
壓合工藝優勢
01.升溫控制精準：
REEPADS使用時其結果完全可以預測和重復，因為該產品具有均勻的紙纖維分布、嚴格控制的厚度和重量規格，能夠確保在層壓過程中導熱控制精準。02.壓合壓力均衡分布：
使用REEPADS可消除線路板在熱壓過程出現的空穴、內層滑移、白角和白邊等現象， REEPADS壓合緩沖墊也同樣能夠降低圖像和玻璃纖維的轉移，并減輕低壓時的半固化片所出現起泡的可能性。03.三維成型效果好：
REEPADS在PCB線路板、軟硬結合板以、散熱型電路板 (HEAT-SINK PCB) 等制造過程中，能夠改善空穴填充和膠流量控制的效果。同時，REEPADS能夠消除導致FPC柔性線路板之保護層出現空穴或電路板扭曲變形的現象、以及 X-Y-Z 軸方向上的應力。04.改善高、低壓區壓力：
REEPADS壓合緩沖墊與功能性離型膜REEPLUS的組合，使板表面均衡地分布壓力的同時，使壓力沿Z軸方向產生作用。由于REEPADS具有壓力均衡的特性，所以使高、低壓區同時具有相等壓力，從而提升線路板壓合品質。
功能特性
公司不斷推陳出新，引入更多生產線，滿足客戶需求
- 01性能大大優于其他紙類對手
- 02多年以來得到廣大廠商認可
- 03產品表面非常平整、厚度均勻
- 04操作溫度可達240℃(根據應用而定)
- 05良好的耐熱性能，導熱控制精準
- 06低纖維灰塵，減少層壓過程的影響
- 07補償壓力異常，確保層壓過程中具有一致、均衡的壓力
- 08不含樹脂合成物或填充物，不含硫磺物、無味、不含溶劑
- 09低含水率，不釋放污染物，不會對真空系統有害
- 10環保無污染，對環境無害，適合再用作制漿、垃圾堆填或焚燒等處理
- 11厚度：0.2-1.4mm(可以根據客戶需求定制不同厚度)
寬度：0-1500mm(可以根據客戶要求的尺寸進行加工)
長度：任意(可以根據客戶要求的尺寸進行加工) - 12片狀供應，也可為客戶提供PIN孔加工服務，這樣可以為客戶節省大量成本(如：人工、場地、機器、電力、孔位不精準、打孔報廢等費用成本)
